UV無光罩DMD曝光微影製程
來源: 作者: titan 發布時間: 2026-06-08 15:10 200 次瀏覽
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6G、AI等新興科技已是未來發展趨勢,台灣顯示產業著眼以未來十年智慧生活之應用情境為發展目標,而非像目前不斷往單一高規格面板進行製造。提高沉浸式感官技術之人機介面互動體驗技術開發已成為主流,如:智慧移動、智慧育樂、智慧零售和智慧醫療等場域之應用。台灣顯示科技產業也逐漸走向與垂直應用領域結合,以提高領域技術門檻與附加價值。因此,朝向少量/多樣/客製化之高利基型產品發展已經是國際間未來智慧生活需求之共識,也為後續顯示產業發展帶來新契機。其中能提供少量多樣客製化的關鍵技術裡,無光罩數位圖案化製程技術(DLT)已逐漸吸引眾人的目光。
無光罩數位圖案化製程簡介
目前產業界主流曝光技術以光罩式傳統曝光(Conventional Lithography Technology)技術為主,無光罩曝光技術則以低解析度10 mm以上的雷射直接曝光(LDI)為主流。然而既有製程「光罩」(Photo-mask)製作時間長且成本過高,不利於未來智慧製造趨勢發展;而雷射直接曝光方式因解析度較低,主要應用僅在PCB產業。既有面板廠以光罩曝光微影製程(Lithography)技術生產,需開多層光罩,耗時、成本高,只適合單一規格品生產,並不利於高利基型客製化研發產品開發,於生產技術開發上已逐漸看到瓶頸。因此,新興無光罩數位圖案化技術(DLT),能彌補雷射直接曝光之間的微米解析度缺口,同時又可陣列展開成大面積曝光,並具有影像移動補償系統的優點,更能擴大產業應用性,除顯示器產業外,也可應用至面板級/半導體IC封裝產業。新興無光罩數位圖案化技術(DLT),能彌補雷射直接曝光之間的微米解析度缺口,同時又可陣列展開成大面積曝光,並具有影像移動補償系統的優點,更能擴大產業應用性,除顯示器產業外,也可應用至面板級/半導體IC封裝產業。

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