寬場螢光顯微成像模組 Wide-field Fluorescence Microscope Module

寬場螢光顯微成像模組 Wide-field Fluorescence Microscope Module 以自動化顯微鏡模組為基礎，針對SiC等化合物半導體晶圓位錯、層錯等缺陷檢測需求。無須化學腐蝕、解理等樣品前處理工藝，非接觸、無損、整晶圓檢測。

產品特性與核心技術
雷射自動聚焦
• 自主研發的雷射輔助離焦量感測器。
• 可在無圖案晶圓上精確地自動對焦和表面追蹤。
紫外線暗場照明
• 標配波長275 nm紫外線激發光，可依使用者要求自訂其它波長激發光。
• 可同位採集明場顯微影像、可見光波段暗場螢光像、紅外線波段暗場螢光像，分析樣品中位錯、層錯等晶格缺陷的分佈。
全自動操作：
• 自動化的控制軟體和資料處理軟體，全軟體操作。
寬場螢光顯微成像模組主要參數

螢光激發和收集模組	激發波長	275 nm
	自動對焦	在全掃描範圍自動對焦和即時表面追蹤。對焦精度<0.2微米。
	顯微鏡	2x, 5x ,10x, 50x, 100x物鏡可選。空間解析度：10x 物鏡< 2 μm，100x物鏡< 0.5 μm。
	螢光波長範圍	可見：400-700nm 紅外線：685-1100nm
	螢光像視場	2x物鏡：8×8 mm；10x物鏡：1.6×1.6 mm；100x物鏡：0.16×0.16 mm。
樣品移動和掃描平台	平移台	掃描範圍大於300×300 mm。
樣品移動和掃描平台	樣品台	8吋吸氣台（12吋可訂製），可相容於2、4、6、8寸晶圓片。
軟體	控制軟體	可選擇區域或指定點位進行明場和暗場螢光像的自動擷取和儲存。
軟體	數據分析	辨識晶體中的沾污、刮痕、微管、腐蝕坑類型、基底位錯、堆積層錯等