PCB塑膠雷射切割機

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PCB塑膠雷射切割機

發布時間: 2022-09-23 13:57

PCB塑膠雷射切割機通用MEMS雷射切割系統是通過精確⾼能量的雷射，按照設計的CAD圖檔軌跡雷射切割被加⼯材料，材料吸收⾼能紫外光⼦產⽣包括打斷化學鍵、汽化、消融等⼀些列複雜物理化學變化，實現對材料進⾏⾼精度的⾮接觸去除，雷射切割消融加⼯。主要⽤於電路載板、玻璃雷射切割、柔性（FPC）、軟硬結合板（RF）以及多層薄板的塑膠雷射切割成形
PCB塑膠雷射切割機特點
• 快速與高精度：高精度、低漂移的遠心振鏡與快速的無鐵心直線電機系統平台組合，在快速切割同時保持微米量級的高精度
• 設備搭配高精度XYZ運動平台及負壓吸附系統與固定制具，定位精準、加工穩定性高；
• 簡單易學軟體：研發基於Windows系統的控制軟體，易操作的中文界面，友好美觀，功能強大多樣，操作簡單方便
PCB塑膠雷射切割機主要參數

項目
雷射	紫外纳秒/皮秒	綠光奈秒/皮秒/飛秒	红外皮秒/飛秒
雷射功率	25w	30w/60w	20w/50w
雷射波長	355nm	532nm	1064nm
最大加工幅面	350mm×400mm
振鏡最大掃描範圍	50mm×50mm/100×100mm
定位方式	同軸/旁軸視覺定位
系统加工精度	±30um
CCD定位精度	±3um
Z轴定位精度	±0.02mm
空氣壓力	0.5-0.7MPa
電源	220V單相/50HZ
冷却方式	水冷
外觀尺寸（L×W×H）	1650mm×1400mm×1950mm
機台重量	1.5t
環境温度	20℃-30℃
環境濕度	<70% RH無结露
抗震能力	小於5um