測量模式 | 全角度入射透反射模式,定角度入射透反射模式,白光角分辨光譜及成像模式,螢光角分辨光譜及成像模式。 |
光譜範圍 | 可見光波段400~1000nm(2nm光譜解析度@光纖光譜儀,1nm@150g/mm光柵@可見成像光譜儀);900~1700nm@6nm光譜解析度@光纖光譜儀,1.5nm@150g/mm光柵@近紅外成像光譜儀)。 |
反射入射角度範圍 | ±60°(可見),±50°(近紅外) |
透射入射角度範圍 | ±50°(可見),±50°(近紅外) |
訊號光收集角度範圍 | ±60°(可見),±50°(近紅外) |
角度解析度 |
0.5°@50um芯線光纖@0.9NA100倍物鏡, 0.05°@50um芯線光纖@0.25NA10倍物鏡, 0.12°/pixe l@1024*1024面陣列CCD@0.9NA100倍物鏡, 0.028°/pixel@1024*1024面陣列CCD@0.25NA10倍物鏡。 |
定角度入射範圍角度解析度 | <4° |
定區域測量範圍 | 1um~200um@0.9NA100倍物鏡下,10um~2mm@0.25NA10倍物鏡下 |
雙入雙出引光口,相容空間光與光纖口收集。 | |
實空間與動量空間電動切換,可相容角分辨螢光發射譜和共聚焦螢光譜。 | |
全電動化操作實現樣品移動,聚焦,mapping,自動化變功率和變偏振採譜。 | |
測試模組擴展(自選) |
1)支援功能模組疊加使用:可原位測量多種光譜;多種光譜功能結合測量(如螢光角分辨拍譜及成像、暗場散射角分辨拍譜及成像等)。 2)支援的模組包含但不限於:顯微成像模組、角分辨模組、共聚焦螢光及壽命模組、透射模組、二次諧波模組、掃描振鏡模組、低波數拉曼模組、光電流模組、暗場散射模組等。 3)以上功能模組皆可配合電動二維台實現二維掃描成像 4)支援低溫台適配,可依需求提供低溫台與顯微鏡耦合機械轉接件 |
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