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全晶圓半導體參數非接觸測試解決方案
    發布時間: 2024-10-28 11:47    
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全晶圓半導體參數非接觸測試解決方案Full-wafer Noncontac Measuring Solutions for Semiconductor Parameters

全晶圓半導體參數非接觸測試解決方案 Full-wafer Noncontac Measuring Solutions for Semiconductor Parameters 自主研發的雷射自動聚焦、自動化顯微成像、寬場螢光成像、共焦光致發光光譜和共焦拉曼光譜等核心測試技術和模組,聯合白光干涉等其它3D測量技術,根據客戶的需求靈活組合對應的技術搭配,為客戶開發客製化的半導體參數測試解決方案,獲得從粗糙度、圖形尺寸和膜厚等幾何參數,到位錯、層錯等缺陷,再到發光波長、壽命、載子濃度、組成和應力等物理參數的綜合測量,實現無需任何前處理的全晶圓無損自動化檢測。
服務熱線:886-2-2655-2200  業務咨詢:151 / 維修校正:185
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