Scanlab excelliDRILL & intelliDRILLse II

高精度 CO₂ 雷射 PCB 微鑽孔專用掃描系統

隨著高密度互連板（HDI PCB）設計的演進，電路板上微孔（Via）的密度大幅提升、尺寸持續縮小，製程極度依賴高精度與高吞吐量（Throughput）。SCANLAB 的 intelliDRILLse II 與最新研發的 excelliDRILL 是專為此類嚴苛的「點對點跳躍與擊發（Jump and Shoot）」微鑽孔應用而設計的專用振鏡掃描系統。
雷射鑽孔核心特性與技術優勢

極致的微孔製程效率（Jump and Shoot）在 CO₂ 雷射鑽孔過程中，振鏡必須以極快的速度移動到指定位置、在容差範圍內精準穩定（Settled），隨後觸發雷射。這兩款系統針對快速定位進行了極致優化：

o 超輕量鈹金屬鏡片（Beryllium Mirrors）：顯著降低轉動慣量，提供極高的動態響應性能。

o 高速步進響應（Step Response）：大幅縮短定位與穩定時間，實現最高的生產吞吐量。

o 自動跳躍時間設定（Automatic Jump Time Setting）：針對所有不同的跳躍距離自動設定最佳時間，並同步高效處理定位與雷射延遲（Laser Delays）。

高精度定位技術搭載數位式 dynAXISse 編碼器技術（Digital Encoder），在面對多變的跳躍距離時，仍能維持極高且穩定的光束定位精度，確保微孔結構的成型品質。

優異的熱管理採用全新的馬達結構設計，大幅提升散熱與熱管理效能，能有效抑制因長時間、高頻率快速連續作動所產生的熱漂移，維持長時間加工的重現精度。

先進的 SCANahead 預測運動控制技術支援振鏡軸與定位平台（Stage）的同步運動。透過 SCANahead 演算法，系統能預測並優化運動軌跡，進一步提升整體加工效率。

o excelliDRILL：直接將 SCANahead 納入標準配備。

o intelliDRILLse II：提供 SCANahead 作為選配。

Scanlab excelliDRILL & intelliDRILLse II 兩款型號對比：效能再突破

excelliDRILL 為 SCANLAB 的最新一代力作。在維持與 intelliDRILLse II 相同的機械和光學接口（確保既有設備無縫升級、相容）的前提下，大幅壓榨了運動極限。在搭配焦距 f=100mm 的場鏡下，excelliDRILL 的最大跳躍速率（Maximum Jump Rates）效能提升顯著：

跳躍距離 ≥1mm 時：速率較前代提升 15% 以上。
跳躍距離为 0.2mm 時：速率較前代提升 40% 以上。

這項突破讓 excelliDRILL 在面對極高密度、微小間距的 Microvia 鑽孔時，展現出壓倒性的產能優勢。

Scanlab excelliDRILL & intelliDRILLse II 應用

這兩款系統特別針對電子製造業中的高階微加工任務進行優化，主要應用包括：
• HDI PCB 生產：在高密度互連板（如 Any-Layer HDI）中製造精密的盲孔/通孔結構。
•微盲孔成型（Microvia Creation）：滿足精細線路設計的微米級孔徑需求。
•通孔鑽孔（Via Hole Drilling, VHD）：用於多層板之間的電氣互連。
•衝擊鑽孔（Percussion Drilling）：支援高速、大批量的盲孔/通孔成型。